세코는 지속 가능성을 위한 지속적인 노력의 일환으로 제품 케이스에 큰 변화를 주고 있습니다. 세코는 98~100% 재생 소재로 만든 환경 친화적인 케이스로 전환하고 있으며, 이를 통해 연간 약 131톤의 CO₂ 배출량을 줄일 수 있을 것으로 추산됩니다.

세코의 목표는 빠르고 간편하며 지속 가능한 제조를 실현하는 것이며, 2025년에는 고객이 환경 발자국을 줄이고 책임감 있는 비즈니스 관행을 육성할 수 있도록 지원하는 일련의 영향력 있는 이니셔티브를 시작할 계획입니다.

세코의 차세대 옥토밀 06 (Octomill) 페이스 밀링 커터는 사용 편의성, 유연성 및 안정성을 크게 개선했습니다. 커터는 인서트의 셀프 센터링을 보장하여 안정적이고 실수 없는 위치 고정이 가능하며 다양한 용도 따라 여러 종류의 인서트를 장착할 수 있는 멀티 인서트 포켓 설계(트랜스폼 기능)를 갖추고 있습니다.

새로운 세코 LN4-11 헬리컬 밀링 커터는 코너 당 공구 수명을 최대 3배 연장시키고 생산성을 높여 부품당 최저 비용을 실현합니다. 이 제품군은 Φ32 – 63 mm 헬리컬 밀링 커터가 필요한 가공에서 높은 재료제거율을 달성할 수 있습니다.

Jetstream Tooling^® 제트스트림 툴링 통합(JETI) 절삭유 고압 분사 터닝 홀더는 고압 절삭유의 장점을 원형 RCMT 포지티브 터닝 인서트에 적용하여 난삭재의 효과적인 프로파일링과 포켓 가공을 가능하게 합니다.

세코는 고객이 사용하는 공구와 장비 정보를 기반으로 고품질 절삭조건 권장사항을 즉시 제공하는 혁신적인 온라인 기능을 출시했습니다. 세코 ‘내 장비 목록’(머신 라이브러리)은 특정 장비에 적합한 공구를 식별, 구매 및 최적화하는 과정을 간소화합니다.

세코는 밀링 가공의 안정성을 개선하기 위해 장비와 절삭 공구 양쪽에서 응력을 줄이는 두 가지 칩 스플리터 밀링 인서트를 새롭게 도입했습니다. 세코 Turbo (터보) 직각 밀링 커터 및 다단 헬리컬 밀링 커터에 사용할 수 있는 Turbo (XOMX/XOEX) 12, 18 칩 스플리터 인서트는 다섯 가지 재종을 갖추고 있으며, 가공 중 장비에서 발생하는 채터링, 진동 및 응력을 확실히 줄일 수 있습니다.

세코 C 시리즈 범용 엔드밀은 다목적성과 가성비를 함께 제공하기 때문에 공장에서 엔드밀 교체 없이도 다양한 소재를 가공할 수 있습니다. 엔드밀은 직각, 볼 및 챔퍼 형상으로 제공되어, 공장의 가공 비용을 낮추면서도 품질 보증 역량을 지킬 수 있습니다.

세코 나노젯(Nanojet) 솔리드 초경 리머는 칩 제거를 최적화 하기 위해 혁신적인 내부 절삭유 채널로 칩 제어를 향상시켰습니다. 이 디자인은 제조 비용을 높이는 폐기 불량, 칩 걸림 및 날 파손을 예방하여 안전성, 부품 품질 및 공구 수명을 향상시킵니다.

Seco Axiabore™(세코 액시아보어) 및 Axiabore Plus™(액시아보어 플러스) 디지털 축방향 보링 헤드를 사용하면 보링 헤드 조절 작업이 지루하거나 부정확하지 않고, 가공물 폐기를 유발하지 않습니다. 와이드 디지털 디스플레이는 빠르고 효율적인 조절 및 셋업을 도와드립니다.