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30
'11
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PEPPERL+FUCHS PROCESS AUTOMATION
LB/FB 시스템: 공간 절감형 원격 I/O
Pepperl+Fuchs의 이미 검증된 LB/FB 시스템은 대량의 I/O 모듈을 갖추고 있어 가능한 최고 수준의 유연성을 제공할 수 있으며, 또한 보다 광범위한 애플리케이션에 구현이 가능하다. 더불어 멀티-채널 기능을 통해 보다 높은 패킹 밀도(Packing Density)를 제공한다. 이러한 패킹 밀도는 새로운 아날로그 입출력 모듈 개발로 더욱 향상되었다.
향상된 패킹 밀도
새로운 I/O 모듈은 최고 4개의 아날로그 입출력을 가지고 있으며, 폭이 기존의 40mm 비해 훨씬 얇아진 20mm에 불과하다. 이러한 더욱 작아진 크기로 패킹 밀도가 두 배로 증가했으며, 보다 비용 효율적으로 원격 I/O 스테이션을 만들 수 있다. Pepperl+Fuchs는 전력관리를 향상시킴으로써 크기를 줄일 수 있었으며, 또한 전력손실을 획기적으로 절감했다. 제어 캐비닛 안에서 발생하는 열이 정상 레벨로 유지되기 때문에 환경적 조건으로 인해 안정성에 악영향을 미치지 않으며, 모듈의 서비스 수명에도 불리한 영향을 미치지 않는다. 이 새로운 모듈은 설정을 변경하지 않고도 기존 제품을 대체할 수 있다.
보다 뛰어난 기능성
각 입출력에 대한 진단 LED가 새로운 모듈에서 기능이 향상되었다. 각각의 입력 및 출력 상태를 진단하기 위해 직접 판독이 가능하다. HART 통신 인터페이스 또한 재설계되었으며, 보다 견고하게 만들어졌다.
포괄적인 단일 솔루션
이 새로운 모듈과 함께 아날로그 및 디지털 I/O를 모두 갖춘 매우 유연한 모듈이 제공된다. 이 모듈은 2-와이어 트랜스미터 어드레싱 및 저전력 솔레노이드, 분배 밸브(Proportional Valve), 그리고 기계적 접촉 문제를 해결할 수 있다. 시운전하는 동안 애플리케이션에 따라 설정이 가능하다. 설정은 백색 LED로 표시된다. 또한 진단 LED는 각 입출력 상태를 보여준다.
그림 1. 4개의 아날로그 혹은 디지털 입력 및 출력을 갖춘 유니버설 모듈
새로운 I/O 모듈은 최고 4개의 아날로그 입출력을 가지고 있으며, 폭이 기존의 40mm 비해 훨씬 얇아진 20mm에 불과하다. 이러한 더욱 작아진 크기로 패킹 밀도가 두 배로 증가했으며, 보다 비용 효율적으로 원격 I/O 스테이션을 만들 수 있다. Pepperl+Fuchs는 전력관리를 향상시킴으로써 크기를 줄일 수 있었으며, 또한 전력손실을 획기적으로 절감했다. 제어 캐비닛 안에서 발생하는 열이 정상 레벨로 유지되기 때문에 환경적 조건으로 인해 안정성에 악영향을 미치지 않으며, 모듈의 서비스 수명에도 불리한 영향을 미치지 않는다. 이 새로운 모듈은 설정을 변경하지 않고도 기존 제품을 대체할 수 있다.
보다 뛰어난 기능성
각 입출력에 대한 진단 LED가 새로운 모듈에서 기능이 향상되었다. 각각의 입력 및 출력 상태를 진단하기 위해 직접 판독이 가능하다. HART 통신 인터페이스 또한 재설계되었으며, 보다 견고하게 만들어졌다.
포괄적인 단일 솔루션
이 새로운 모듈과 함께 아날로그 및 디지털 I/O를 모두 갖춘 매우 유연한 모듈이 제공된다. 이 모듈은 2-와이어 트랜스미터 어드레싱 및 저전력 솔레노이드, 분배 밸브(Proportional Valve), 그리고 기계적 접촉 문제를 해결할 수 있다. 시운전하는 동안 애플리케이션에 따라 설정이 가능하다. 설정은 백색 LED로 표시된다. 또한 진단 LED는 각 입출력 상태를 보여준다.
그림 1. 4개의 아날로그 혹은 디지털 입력 및 출력을 갖춘 유니버설 모듈
