Exxelia, Electronica 2026에서 신규 커패시터 및 자성 부품 기술 선보여 — A6홀, 419번 부스
고신뢰성 수동 부품 및 정밀 서브시스템의 설계·제조 분야를 선도하는 Exxelia가 2026년 11월 10일부터 13일까지 독일 뮌헨에서 개최되는 Electronica 2026에 참가한다.
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Exxelia의 기술 담당자와 제품 전문가들이 A6홀 419번 부스에서 방문객을 맞이하며, 신제품 개발의 네 가지 주요 분야를 소개할 예정이다.
열악한 환경에 적합한 필름 커패시터 혁신
이번 전시에서는 까다로운 열적·전기적 사양을 충족하도록 설계된 Exxelia의 첨단 필름 커패시터 제품군을 선보인다. 주요 전시 제품은 다음과 같다.
• CM-HVLP: 4 kV DC의 고전압을 지원하는 저프로파일 재구성 운모 커패시터 시리즈다. 제한된 PCB 실장 면적에서도 최대 750 nF의 정전용량을 구현하면서 높은 절연 파괴 전압 특성을 유지하도록 설계됐다.
• CF-PP140: 최대 140°C에서 연속 작동이 가능한 폴리프로필렌 필름 커패시터의 장점을 제공한다. 전기적 특성이 매우 안정적이고 유전 손실이 낮아 고주파 전력전자 애플리케이션에 적합하다.
• 200°C 고온용 필름 커패시터
Exxelia의 CalRamic 기술 통합
최근 인수 이후 Exxelia는 자사 부스에서 CalRamic 제품을 선보일 예정이다. 이번 전시에서는 고전압 및 고주파 애플리케이션을 위한 CalRamic의 특수 세라믹 커패시터를 중점적으로 소개한다. 특히 전원 공급 장치, 상용 항공전자 장비 및 매우 낮은 등가 직렬 저항(ESR)과 높은 유전 강도가 요구되는 RF 애플리케이션에 적합하도록 설계된 CalRamic 단층 디스크 커패시터에 주목할 예정이다.
스마트 통합 자성 부품 및 Exxelia SVM 버스바
전력 변환 분야에서 요구되는 소형화에 대응하기 위해 Exxelia는 스마트 통합 자성 부품과 폭넓은 SVM 버스바 제품군을 함께 소개한다. 2-in-1 통합 자성 부품은 인덕터와 변압기의 기능을 하나의 코어 구조에 결합해 전력 밀도와 전력 분배 효율을 최적화한다. 이러한 통합 구조를 통해 시스템 엔지니어는 부품의 전체 실장 면적과 무게를 크게 줄일 수 있다. 또한 효율적인 대전류 분배와 최적화된 열 관리를 위해 설계된 다양한 버스바 구조도 선보일 예정이다.
고정자 제조 및 산업화 지원
마지막으로 Exxelia의 고정자 제조 역량을 소개하며, 모로코에 위치한 생산 시설의 운영 역량과 생산 유연성을 집중적으로 조명한다. 기술팀은 산업화 지원 체계를 설명하고, 항공우주·방위산업·산업용 고성능 모터 애플리케이션에 필요한 원자재 선정, 권선 공정 및 맞춤형 제조 공정 분야의 전문성을 소개할 예정이다.
Electronica 2026을 방문하는 엔지니어, 구매 담당자 및 공급망 전문가는 A6홀 419번 부스를 방문해 기술 사양을 확인하고 Exxelia 엔지니어링팀과 애플리케이션 요구사항을 논의할 수 있다.
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