플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 두 가지 각기 다른 온도 측정 기술을 사용하는 두 개의 장치를 결합하여 유리 산업의 플로트 글래스(Float Glass) 제조 및 글래스 템퍼링, 방풍유리 성형 및 라미네이팅과 같은 고부가가치 애플리케이션에 더 많은 정보를 제공한다.

플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 안드로이드, iOS 모바일 기기 및 윈도우 10 기반 데스크톱 컴퓨터와 모든 범용 인터넷 브라우저에서 사용할 수 있는 새로운 온라인 스폿 사이즈 계산기(Spot Size Calculator) 앱을 출시했다.

매우 느린 속도로 움직이는 물체의 열화상 이미지를 편집하는 것은 그 자체만으로도 어려운 일이다.

플루크 프로세스 인스트루먼츠는 단기 및 중기 프로세스의 온도 프로파일링을 위한 새로운 데이터 로거 제품을 출시했다.

플루크 프로세스 인스트러먼트(Fluke Process Instruments)는 가시광선 카메라를 통합한 새로운 열화상 카메라를 출시했다.

플루크 프로세스 인스트루먼츠는 -40°C에서 2,250°C 사이의 자동 비접촉식 온도 모니터링을 위한 Thermalert 4.0 스폿 고온계 시리즈를 출시했다.

플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke^® Process Instruments)는 단색 또는 2-컬러 모델의 새로운 견고한 비접촉식 FO(Fiber-Optic) 측정 시스템을 추가함으로써 자사의 적외선 고온계인 Endurance^® 시리즈를 확장한다고 발표했다. 동급 최강의 이러한 고온계는 1차 및 2차 금속 가공을 비롯해 1차 유리가공, 레이저 용접 등의 열악한 산업 환경의 요건을 충족시킨다.

최신 세대 DATAPAQ EasyTrack3 시스템은 페인트 및 파우더 코팅 오븐 경화 제품의 프로파일링을 전에 없이 손쉽게 처리할 수 있다. 플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 데이터 로거에 견고하면서도 가벼운 폴리카보네이트 케이스를 장착하여 전자장치의 왜곡이나 문제가 발생하지 않도록 혹독한 처리작업 및 100°C까지의 고온에 견딜 수 있도록 했다. 또한 4개 또는 6개의 열전대 채널을 갖춘 버전이 제공되며, 데이터는 비휘발성 메모리에 저장된다. 용량은 채널당 최대 18,000개까지 판독할 수 있어 3배로 증가했다.

더욱 넓어진 온도측정범위로 새로운 애플리케이션 분야에 적용 가능

플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 소형 웨이브 선택적 솔더링(Miniature wave selective soldering) 공정을 위해 특별히 설계된 가장 작은 열 프로파일링 시스템을 출시했습니다. DATAPAQ SelectivePaq는 전자 어셈블리가 예열 및 딥솔더링(Dip Soldering) 단계를 통과할 때 4개의 열전대를 이용해 측정을 수행합니다. 샘플 간격은 초당 최대 20회까지 조정할 수 있습니다. 상세한 온도 프로파일을 통해 전자기기 제조업체는 최적의 효율을 위해 작업을 조정할 수 있으며, PCB의 일관된 품질을 검증하고, 솔더 및 부품 온도 제약조건에 대한 준수여부를 입증할 수 있습니다. 이 프로파일링 시스템은 새로운 4-채널 DATAPAQ MicroQ18 데이터 로거와 최신 초소형 열전대 플러그 및 높이 20mm, 넓이 40mm인 저질량 배리어 장치를 결합하고 있습니다. 따라서 매우 제한된 공간이나 홀딩 프레임을 사용하는 장치의 성능을 모니터링하는데 매우 적합니다. 상호 보완적인 DATAPAQ 선택적 솔더링 공정 센서 어레이는 정기적이고 빈번한 공정에서 안정적으로 측정을 용이하게 합니다.