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Walter Tools News

Walter TS는 나사산 선삭 시 안정성과 공구 수명을 향상시킵니다

Walter TS 시스템은 안정적인 클램핑 시스템과 Tiger-tec 골드 절삭 인서트 및 칩 포머 형상을 결합한 제품입니다.

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Exxelia

엑셀리아의 펄스 CF/CFS 시리즈, 유럽에서 제조되는 블리드 저항이 통합된 유일한 펄스 커패시터

정밀성, 신뢰성, 성능이 필수적인 애플리케이션에서는 적절한 부품을 선택하는 것이 매우 중요하다. 고성능 전자 솔루션 분야의 선도 기업인 엑셀리아(Exxelia)는 유럽에서 제조되는 블리드 저항이 통합된 유일한 펄스 커패시터를 제공한다.

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Rohde & Schwarz

로데슈바르즈, EMV 2025에서 14.9GHz ~ 44GHz 주파수 범위의 EMI 측정용 안테나 신규 공개

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 독일 슈투트가르트에 열리는 EMV 2025 전시회에서 탁월한 성능을 자랑하는 R&S HF1444G14 고이득 EMI 마이크로파 안테나를 처음으로 선보인다.

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EPLAN

이플랜 데이터 포털(Eplan Data Portal), 새로운 이정표 달성

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Sandvik Coromant News

CoroDrill Dura 462를 통한 드릴링 가능성 확대

샌드빅 코로만트, 복합 소재 가공을 위한 다목적 차세대 드릴링 제품군 출시.

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ODVA

ODVA, 제23회 연례 총회에서 Ethernet/IP 및 산업 자동화의 미래 조망

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Pickering

피커링 인터페이스, 최근 스위칭 및 시뮬레이션 주요 성과, 혁신 및 실적을 되돌아 보다

시험측정 분야 전문업체, 12개월간의 제품 혁신 및 회사의 주요 성과를 되돌아 보다.

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Kyocera News

KYOCERA AVX, 세계 최초 공개 47인치 크기에서 업계 최고 0402μF 정전용량을 제공하는 다층 세라믹 칩 커패시터(MLCC)

당사가 개발한 MLCC는 스마트폰 및 웨어러블 기기에 가장 널리 채택된 크기입니다.

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Rohde & Schwarz

R&S NRP140TWG(N) Thermal power sensor 출시로 F-band 측정 애플리케이션의 새로운 기준을 수립하는 로데슈바르즈

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 WR 8 웨이브가이드 커넥터(Waveguide Connector)를 활용하여 F-band의 증가하는 애플리케이션 수요를 충족하도록 설계된 새로운 R&S NRP140TWG(N) Thermal Power Sensor를 공개했다.

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Seco Tools

세코, 지속 가능한 케이스로 전환 – CO₂ 배출량 연간 131톤 감소

세코는 지속 가능성을 위한 지속적인 노력의 일환으로 제품 케이스에 큰 변화를 주고 있습니다. 세코는 98~100% 재생 소재로 만든 환경 친화적인 케이스로 전환하고 있으며, 이를 통해 연간 약 131톤의 CO₂ 배출량을 줄일 수 있을 것으로 추산됩니다.

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Walter TS 시스템은 안정적인 클램핑 시스템과 Tiger-tec 골드 절삭 인서트 및 칩 포머 형상을 결합한 제품입니다.

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 독일 슈투트가르트에 열리는 EMV 2025 전시회에서 탁월한 성능을 자랑하는 R&S HF1444G14 고이득 EMI 마이크로파 안테나를 처음으로 선보인다.

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샌드빅 코로만트, 복합 소재 가공을 위한 다목적 차세대 드릴링 제품군 출시.

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시험측정 분야 전문업체, 12개월간의 제품 혁신 및 회사의 주요 성과를 되돌아 보다.

당사가 개발한 MLCC는 스마트폰 및 웨어러블 기기에 가장 널리 채택된 크기입니다.

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 WR 8 웨이브가이드 커넥터(Waveguide Connector)를 활용하여 F-band의 증가하는 애플리케이션 수요를 충족하도록 설계된 새로운 R&S NRP140TWG(N) Thermal Power Sensor를 공개했다.

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