완전히 새로워진 20-채널 온도로거

열처리 및 경화형 도료, 세라믹 공정을 위한 DATAPAQ TP3

그림: DATAPAQ TP3 20-채널 로거는 사용자가 시간을 절감하고, 생산성을 높일 수 있도록 보다 상세한 고품질 데이터를 제공한다.

새로운 DATAPAQ TP3 데이터 로거는 고온 열처리 애플리케이션의 프로파일링 및 측량을 위해 더 많은 측정 채널과 커넥티비티 옵션, 사용 편의성을 제공한다. 완전히 새로워진 이 로거는 가장 엄격한 요건을 능가하는 ±0.3°C(0.5°F)의 정확성을 갖추고 있다. 영국 캠브리지에 위치한 데이터팩(Datapaq Ltd.)의 용광로 및 가마 제품 매니저인 엘리에 엘 슈어리(Elie El Choueiry)는 “이러한 뛰어난 제품을 출시하기 위해 지난 2년동안 작업해 왔다.”며, “기존의 성공적인 열처리 솔루션인 TPAQ21과 비교해, 새로운 DATAPAQ TP3는 고온 공정을 보다 상세하게 파악할 수 있도록 해준다. 이 제품은 더욱 탁월한 탄성을 제공하며, 블루투스를 비롯한 완벽한 커넥티비티를 비롯해 AMS 2750E 및 CQI-9 기능에 대한 완벽한 TUS 인증 획득, 통합 보정 및 교정 기능, 다중 배터리 옵션을 통한 유연한 충전 등 수많은 새로운 기능을 갖추고 있다.”고 밝혔다.

새로운 시리즈는 20-채널 및 10-채널 로거로 구성되며, 최고 360만개의 데이터 포인트를 저장할 수 있다. 하나의 로거는 데이터를 다운로드하기 전에 최고 10개의 측정 기능을 수행할 수 있다. 열 및 IP(Ingress Protection) 보호기능 또한 진공 브레이징, 알루미늄 솔루션 재가열, 물이나 가스 급냉 등과 같은 극한의 애플리케이션에서 최적의 성능을 유지할 수 있도록 향상되었다. DATAPAQ TP3 로거는 데이터팩의 산업별 온도 프로파일링 시스템인, 메탈 작업용 Furnace Tracker^®, 세라믹용 Kiln Tracker^®, 자동차 OEM 어셈블리 마켓의 프리미엄 페인트 경화공정용 Oven Tracker^® AutoPaq^® 등과 함께 사용할 수 있도록 새로운 내구성이 뛰어난 열 장벽과 함께 출시되었다. 각 프로파일링 솔루션은 Insight™ 분석 소프트웨어와 애플리케이션별로 특화된 열전대를 포함하고 있다.

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