텔레다인 플리어, 통합업체를 위한 렙톤 3.1R(Lepton 3.1R) 방사측정 열화상 카메라 모듈 출시

더 넓은 시야각 및 장면 온도 범위를 통해 사람, 화재, 상태 모니터링 애플리케이션 지원.

2023년 8월 8일, 캘리포니아 골레타 – 텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 95도 시야각(FOV)과 160 x 120 해상도 및 최대 400℃의 장면 동적 범위를 지원하는 세계 최초의 방사측정 열화상 카메라 모듈인 렙톤 3.1R(Lepton 3.1R)을 출시했다고 밝혔다. 3.1R 모델은 모바일과 소형 전자장치 및 무인 시스템용으로 세계에서 가장 많이 판매되고 있는 렙톤 열화상 카메라 제품군과 동일한 소형 및 저전력 폼팩터를 갖추고 있다.

텔리다인 플리어의 제품관리 부사장인 마이크 월터스(Mike Walters)는 “혁신적인 렙톤 제품군은 견고한 스마트폰에서 드론에 이르기까지 수백만 대의 장치에 통합된 세계 최초의 열화상 마이크로 카메라 모듈이다.”며, “이제 새로운 렙톤 3.1R이 출시되면서 중요 장비와 전기 스위치기어 및 데이터 센터의 조기 화재 모니터링에서 스마트 공장과 점유 모니터링, 스마트 홈, 스마트 가전 및 노인 케어 애플리케이션의 IoT 제품에 이르기까지 비용 절감형 인명 구조 무인 제품의 발전을 촉진시킬 수 있게 되었다.”고 밝혔다.




렙톤 3.1R은 드롭인 방식으로 기존 렙톤 기반 제품을 향상시킬 수 있다. 특히 개발이 용이하도록 이전 렙톤과 동일한 비주얼 객체 및 공간 인식 인터페이스(VoSPI)와 I2C(Inter-Integrated Circuit), 전기 및 기계식 형태를 갖추고 있다. 또한 렙톤은 여전히 시장에서 가장 저렴한 FPA(Focal Plane Array) 기반 열화상 센서이다.

향상된 열화상 방사측정 성능
모든 렙톤 모듈은 비냉각 마이크로 열화상 카메라를 위한 50mK 미만의 탁월한 열 감도를 제공한다. 렙톤은 웨이퍼 레벨 검출기 패키징과 웨이퍼 스케일 마이크로 광학, 맞춤형 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 및 통합이 용이한 저비용 카메라 패키지 등 여러 독점 기술을 제공한다. 또한 렙톤 제품군은 통합 디지털 열화상 프로세싱 및 방사측정 기능과 장면의 모든 픽셀 온도를 제공하는 기능도 포함하고 있다.

통합업체 및 개발자를 위한 다양한 리소스 지원
사용자들은 윈도우(Windows), 리눅스(Linux), 라즈베리 파이(Raspberry Pi) 및 비글본(BeagleBone) 상에서 테스트할 수 있는 소스 코드 및 애플리케이션 노트가 포함된 온라인 렙톤 통합 툴박스를 활용하여 개발 비용을 줄이고, 출시시간을 단축할 수 있다. 또한 텔리다인 플리어의 기술 서비스 팀은 MyFLIR^® 애플리케이션 소프트웨어와 이미지 향상 MSX^®(Multispectral Dynamic Imaging) 및 Vivid-IR™ 라이선스 고객들이 기술적 위험성을 줄이고, 성능을 최대화할 수 있도록 지원한다.
모든 플리어 렙톤 제품에 대한 자세한 정보는 https://www.flir.com/lepton에서 확인할 수 있다.

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