텔레다인 플리어, 임베디드 시스템 통합을 간소화하는 MIPI 인터페이스와 열 해상도 옵션 및 방사선 측정 기능을 추가한 새로운 보손+(Boson+) 출시

640x512 및 320x256 해상도와 업계 최상의 20mK 감도를 갖춘 보손+(Boson+)는 무인 플랫폼, 보안 애플리케이션, 휴대용 및 웨어러블, 열화상 조준경에 매우 적합하다.

캘리포니아 골레타― 텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 320 x 256 해상도를 갖춘 24개의 소형 모델로 보손+(Boson+) 열화상 카메라 모듈 제품군을 확장한다고 밝혔다. 이제 모든 픽셀의 온도를 측정할 수 있는 방사선 측정 기능과 MIPI 및 CMOS 인터페이스를 모든 해상도 범위에서 사용할 수 있게 되었다. 이러한 업데이트된 기능과 20mK(millikelvin) 이하의 열 감도를 갖춘 보손+는 업계에서 가장 뛰어난 감도를 갖춘 LWIR(Longwave Infrared) 카메라 제품군으로, 무인지상차량(UGV: Unmanned Ground Vehicles)과 무인항공시스템(UAS: Unmanned Aircraft Systems), 자동차, 웨어러블, 보안 애플리케이션, 휴대용 및 열화상 조준경 등에 통합하는데 매우 적합하다.




텔레다인 플리어의 OEM 핵심 제품 관리 부사장인 댄 워커(Dan Walker)는 “현재 대량생산 중인 보손+는 보손으로 설계된 시스템에 대한 드롭-인(Drop-in) 업그레이드를 통해 위험성을 낮추고, 플러그&플레이 방식으로 간단하게 업그레이드할 수 있도록 지원한다.”며, “고객들은 USB, CMOS 또는 MIPI 비디오 인터페이스를 선택하여 퀄컴(Qualcomm), 암바렐라(Ambarella) 등의 다양한 임베디드 프로세서와 보손+를 손쉽게 통합할 수 있다.”고 밝혔다.




미국에서 제작된 보손+는 크기와 무게 및 전력(SWaP: Size, Weight and Power)에 최적화된 패키지에 내장된 최신 12마이크론 픽셀 피치(Pixel Pitch)의 열 감지기를 활용하여 640 x 512 해상도 및 320 x 256 해상도까지 지원한다. 20mK 이하의 NEDT(노이즈 등가 차등 온도: Noise Equivalent Differential Temperature)는 특히 대비 및 가시성이 낮은 환경에서 향상된 감지, 인식 및 식별(DRI) 성능을 제공한다. 보손+는 이전 세대 보손의 반복성에 비해 AGC(Automatic Gain Control) 및 비디오 지연시간을 개선하여 장면 대비 및 선명도를 획기적으로 향상시켰으며, 이와 동시에 추적 및 탐색기 성능과 의사결정 지원 등이 개선되었다.




보손+ 고객들은 미국에 기반을 둔 텔레다인 플리어 기술 서비스 팀의 통합 지원에 액세스하여 개발 위험을 줄이고, 출시시간을 단축할 수 있다. 통합 업체를 위해 설계된 보손+는 다양한 렌즈 옵션과 포괄적인 제품 문서, 사용이 편리한 SDK 및 GUI와 함께 제공된다. 보손+는 민군 겸용 제품으로 미국 상무부가 관할하는 EAR 6A003.b.4.a로 분류되어 있다.




텔레다인 플리어의 보손+는 전 세계 텔레다인 플리어 지사 및 공인 유통업체를 통해 구매할 수 있다. 구매에 대한 자세한 내용은 https://www.flir.com/bosonplus 에서 확인할 수 있다.

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