비디아(WIDIA)의 M200 시리즈로 보다 높은 생산성의 밀링 작업 달성

비디아(WIDIA™)는 비디아 빅토리(WIDIA Victory™) 공구라인의 최신 제품으로 M200™ 카피 밀(Copy Mill)을 새롭게 추가 발표했다. 비디아의 새로운 M200 시리즈는 금형, 에너지 및 항공우주 산업에서 성능 및 생산성의 새로운 표준을 수립했으며, 황삭에서 중삭가공까지 뛰어난 성능을 발휘하도록 개발되었다.

이 플랫폼에 사용된 혁신적인 IC12mm 양면 인서트는 다양한 종류의 밀링 작업 및 가공 소재에 적용이 가능하다. 이 밀링 인서트 시리즈는 스테인리스 강 및 내열 합금을 위한 ML을 비롯해 강을 포함한 범용 밀링용 MM, 그리고 주철 및 고강도강과 같은 중황삭 애플리케이션용 MH 등 다중 밀링 작업을 위해 특별히 디자인된 3가지의 칩브레이커 형상으로 공급된다. 12개의 절삭날을 가진 M200 시리즈는 높은 날당 효율성을 보여준다.

WK15PM, WP25PM, WU35PM, WP35CM 밀링 재종으로 이용이 가능한 M200은 고속으로 효과적인 작업이 가능하도록 설계되었으며, 정삭에서 중황삭 가공까지 보다 긴 공구수명을 유지하도록 개발되었다. 뿐만 아니라 이 플랫폼에 포함된 회전 방지 기능은 인서트의 안정성을 향상시키고 작동 중 안전을 보장한다.

또한 M200 시리즈용 공구의 바디는 스크류-온(Screw-On), 웰던, 원통형 및 셸밀(Shell Mill)을 비롯한 여러 가지 내부 쿨런트 스타일이 도입되었다. 각 바디 스타일은 고이송 및 높은 절삭 력에서 탁월한 안정성을 제공하는 사용이 간편한 회전 방지 기능을 갖추도록 설계되었다. 각 공구의 바디는 포케팅(Pocketing), 프로파일링(Profiling), 5축 가공 애플리케이션에 사용이 가능하도록 높은 클리어런스를 갖추고 있다.

  에 관한 자세한 정보는 언제든지 문의하시기…