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'26
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OGP
OGP, IMTS 2026서 “광학을 핵심으로, 측정의 확신을 더하다” 공개
OGP는 광학 치수 측정 분야에서 축적해 온 80년 이상의 리더십을 바탕으로, 공장 안팎에서 품질 검사를 가속화하도록 설계된 첨단 멀티센서 시스템과 생산성 소프트웨어를 선보인다.
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'26
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Anritsu News
밀리미터파 및 서브테라헤르츠 대역 고주파 디바이스 평가 기반 구축
안리쓰 주식회사의 광대역 벡터 네트워크 분석기가 한국전자통신연구원에 도입되어 고주파 반도체 설계 검증 인프라를 구축했다.
09
'26
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Solid Sands
Solid Sands, 새로운 파트너십을 통해 한국에서 컴파일러 및 라이브러리 검증 지원 확대
KM Data와의 에이전시 계약 체결… 국내 안전 필수(Safety-critical) 개발 팀 대상 SuperTest 및 SuperGuard 현지 지원 강화.
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'26
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AMD News
이기종 적응형 시스템온칩 아키텍처, 표준화된 칩렛 인터커넥트 통합
AMD가 이종 컴퓨팅 및 무선 주파수 처리를 단일 멀티칩 패키지 내에서 모듈화하기 위해 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe) 지원을 기본 탑재합니다.
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'26
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Teledyne Flir OEM
Teledyne FLIR OEM, 차세대 비냉각 열화상 기술 개발 위한 미 육군 DUTCH 사업에 선정
미 국방 현대화 및 무인 시스템 분야의 핵심인 신뢰성 높은 미국 내 열화상 산업 기반 강화.
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'26
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Panasonic Industry News
전력 전자 장치를 위한 고신뢰성 금속화 폴리프로필렌 필름 커패시터
파나소닉 인더스트리 유럽이 가혹한 산업 및 자동차 전력 변환 시스템을 위한 내습성 필름 커패시터로 수동 부품 포트폴리오를 확장합니다.
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'26
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Perseus News


