23
'23
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Rohde & Schwarz
21
'23
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Seco Tools
3D 프린팅을 통한 세코툴스의 새로운 기회 창출
적층 가공(3D 프린팅) 기술은 세코툴스가 이전에 제조하기 어려웠거나 불가능했던 제품도 만들 수 있도록 해 줍니다. 그리고 이를 통해 납기 단축, 공구 수명 연장, 지속 가능성 개선 등 다양한 이점을 누릴 수 있습니다.
07
'23
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Teledyne Flir OEM
텔레다인 플리어, 향상된 프리즘 AI 감지 및 추적 소프트웨어 모델로 임베디드 열화상 자동차 인식 시스템 지원
230만개 이상의 다중 스펙트럼 어노테이션(Annotation)에 대한 트레이닝 및 검증이 완료된 새로운 소형 프리즘 AI(PrismTM AI) 모델을 통해 인식 시스템 개발을 위한 추론 성능 향상.
07
'23
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Seco Tools
범용성과 비용 효율성을 제공하는 세코의 신제품 절삭 탭 및 성형 탭(폼 탭)
세코툴스는 새로운 절삭 탭 및 성형 탭(폼 탭) 제품 라인의 출시를 통해 탭 제품군을 확장하였습니다.
28
'23
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Rohde & Schwarz
최신 와이파이 7 AP 칩셋을 위해 협력을 강화하는 로데슈바르즈와 브로드컴
로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)와 브로드컴(Broadcom)은 R&S CMP180 무선 통신 테스트 솔루션(Radio Communication Tester)를 이용한 최신 브로드컴 와이파이 7(Wi-Fi 7) AP 칩셋의 검증을 성공적으로 완료했다고 밝혔다. R&S CMP180과 브로드컴 와이파이 7 기기로 구성된 와이파이 7 테스트 시연은 바르셀로나에서 개최되는 MWC 2023(Mobile World Congress 2023)의 로데슈바르즈 부스에서 진행된다.
24
'23
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Rohde & Schwarz
6G를 향해 앞서가다: MWC에서 엔비디아와 함께 AI/ML 기반 뉴럴 리시버를 선보이는 로데슈바르즈
미래의 6G 무선 통신 표준을 위한 기술 구성요소 연구가 본격화되면서 6G용 AI-네이티브 무선 인터페이스에 대한 가능성 또한 모색되고 있다. 로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 엔비디아(NVIDIA)와 협력하여 미래의 6G 기술을 위한 시뮬레이션에서 AI/ML(Artificial Intelligence/Machine Learning) 구현으로 한 걸음 더 앞서가고 있다. 두 회사는 바르셀로나에서 개최되는 MWC에서 업계 최초로 뉴럴 리시버(Neural Receiver)에 대한 HIL(Hardware-In-the-Loop) 데모를 공개하고, 트레이닝된 ML 모델을 통해 달성 가능한 향상된 성능을 기존의 신호 프로세싱 방식과 대비하여 선보일 예정이다.
23
'23
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Seeq
시크, 2022년 올해의 리셀러 및 서비스 파트너 선정
라스베이거스에서 열린 시크 글로벌 파트너 심포지엄(Seeq Global Partner Symposium)에서 차세대 프로세스 제조 개선 분야의 우수성을 인정하는 연례 파트너상 발표.
21
'23
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Pickering Interfaces
피커링 인터페이스, 테스트 시스템 개발 시간 단축을 위한 시뮬레이션 툴 출시
1000가지 이상의 PXI, LXI 모듈 시뮬레이션 툴로 하드웨어가 없는 상황에서도 테스트 프로그램 코드를 작성, 검증, 수정함으로써 개발 시간 단축.
20
'23
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Southco
사우스코가 제작한 새롭고 강력한 세일즈 툴, 핸드북 72
대한민국 서울, 2023년2월15한국사우스코 (Southco Korea.) – 사우스코가 제조 업계에서 만들어지는 각 제품을 위한 종합 가이드, 핸드북 72를 출간했습니다. 이 핸드북은 사우스코가 2015년 이후 처음으로 인쇄본으로 제작하여 배포하는 것입니다.
17
'23
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Teledyne Digital Imaging Group
